| Số hiệu mẫu | gợn sóng đầu ra | Độ chính xác hiển thị hiện tại | Độ chính xác hiển thị điện áp | Độ chính xác CC/CV | Tăng dần và giảm dần | Vượt quá |
| GKD45-2000CVC | VPP≤0,5% | ≤10mA | ≤10mV | ≤10mA/10mV | 0~99 giây | No |
Ứng dụng trong ngành: Mạ đồng lớp trần cho mạch in PCB.
Trong quy trình sản xuất PCB, mạ đồng không dùng điện là một bước quan trọng. Nó được sử dụng rộng rãi trong hai quy trình sau: một là mạ lên tấm nền trần và hai là mạ xuyên lỗ, vì trong hai trường hợp này, mạ điện không thể hoặc khó có thể thực hiện được. Trong quy trình mạ lên tấm nền trần, mạ đồng không dùng điện phủ một lớp đồng mỏng lên chất nền trần để làm cho chất nền dẫn điện cho quá trình mạ điện tiếp theo. Trong quy trình mạ xuyên lỗ, mạ đồng không dùng điện được sử dụng để làm cho thành bên trong của lỗ dẫn điện, kết nối các mạch in ở các lớp khác nhau hoặc các chân của chip tích hợp.
Nguyên lý của quá trình mạ đồng không dùng điện là sử dụng phản ứng hóa học giữa chất khử và muối đồng trong dung dịch lỏng để ion đồng bị khử thành nguyên tử đồng. Phản ứng cần diễn ra liên tục để đủ lượng đồng tạo thành lớp màng và phủ lên bề mặt vật liệu.
Dòng chỉnh lưu này được thiết kế đặc biệt cho mạch in PCB có lớp đồng mạ trần, kích thước nhỏ gọn giúp tối ưu hóa không gian lắp đặt, dòng điện thấp và cao có thể được điều khiển bằng chuyển mạch tự động, hệ thống làm mát bằng khí sử dụng ống dẫn khí kín độc lập, chỉnh lưu đồng bộ và tiết kiệm năng lượng, những tính năng này đảm bảo độ chính xác cao, hiệu suất ổn định và độ tin cậy.
(Bạn cũng có thể đăng nhập và điền thông tin tự động.)